Schläuche für die Halbleiterindustrie
Im Herstellungsprozess von Halbleitern und Präzisionsgeräten, werden Schläuche für die Beförderung von chemischen Reinigungsflüssigkeiten verwendet. Insbesondere in der Produktion von Flachbildschirmen (TFT) werden zahlreiche verschieden Chemikalien wie u.a. Lösungsmittel, Iod, Glaspaste oder UV-härtende Klebstoffe verwendet. Die Schläuche unserer “Hochflexibler ETFE-Verbundschlauch” Produktreihe können auf engstem Raum verwendet werden, besitzen eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit und sehr hohe Flexibilität, weshalb sie in verschiedensten Anwendungen (Rechenzentren, Kontrollgeräte, elektrostatische Einspannvorrichtungen und Schneidgeräte etc.) der Halbleiterindustrie zum Einsatz kommen.
Einige Kunde der Halbleiterindustrie fragen uns auch nach Schläuchen zur Entgasung für die Beförderung von photoresistenten Lösungen, Entwicklerflüssigkeiten, Reinigunslösungen und Ätzflüssigkeiten. Durch die Entgasung werden die Luftblässchen in der Flüssigkeit entfernt, wodurch die Produktqualität verbessert wird. HAKKO bietet Schläuche zur Entgasung als kundespezifische Option an.
Anwendungsbeispiele
(A) Polierprozess
Prozess der Politur von Wafern: Bei der Politur werden Fluorpolymer Schläuche verwendet um schlammartige Chemikalien zu befördern.
E-SJSP-25: Min. Biegeradius = 100mm(B) Von der Fotolithografie bis zum Ätzen
Um eine Schaltkreisstruktur auf dem Wafer zu produzieren, werden lichtempfindliche Werkstoffe verwendet. Der Herstellungsprozess umfasst 4 Stufen: (a) Lackbeschichtung, (b) Belichtung, (c) Entwicklung und (d) Ätzen. (a) Bei der Lackbeschichtung wird mit Hilfe eines Haftvermittlers lichtempfindlicher Fotolack aufgetragen. (b) Bei der Belichtung wird der Fotolack durch eine spezielle Methode belichtet und dadurch die Schaltkreisstruktur realisiert. (c) Bei der Entwicklung wird der belichtete bzw. unbelichtete Teil des Lackes durch eine Entwicklerflüssigkeit entfernt. (d) Beim Ätzen werden Lackreste, Schmutzpartikel etc. entfernt. Beim Ätzen wird überlicherweise ein Fluorpolymer Schlauch verwendet. Bei der Belackung werden Chemikalien wie u.a. Polyvinylalkohol, Zimtsäure und Naphthochinon Azide verwendet. Im Belichtungsprozess kommen wässrige Lösungen von Tetramethylammoniumhydroxid, Xylol und Acetat zum Einsatz. Beim Ätzen werden hauptsächlich Phosphorsäure (Aluminium), Ferrichlorid (Kupfer), Flusssäure und Aceton genutzt.
(C) Reinigungsprozess
Um Verunreinigungen (Schmutzrückstände, Metallione etc.) von der Oberfläche des Wafers zu beseitigen, werden hochreine Säuren, alkalibasierte Chemikalien (Ammoniak, Wasserstoffperoxid und Salzsäure) verwendet. Bei der Beförderung dieser Chemikalien kommen ebenfalls Fluorpolymer Schläuche zum Einsatz.
Problemlösung
Aktuelles Problem: Der Teflonschlauch ist zu hart um gebogen zu werden.
Anwendungssituation: Unternehmen A, welches Flachbildschirme entwickelt, befördert Lösungsmittel und Iod-Verbindungen mit Schläuchen. Allerdings ist der verwendete Teflonschlauch mit einem Innendurchmesser von 25 mm zu hart um im benötigten Radius gebogen zu werden. Daher hat sich Unternehmen A dazu entschieden einen gewellten Teflonschlauch zu verwenden. Jetzt besteht aber das Problem, dass sich die zu befördernden Flüssigkeiten im Inneren des Schlauches ansammeln.
HAKKOs Lösung: Hochflexibler ETFE-Verbundschlauch mit Stahldrahtspirale [E-SJSP]
Wir empfehlen den E-SJSP Schlauch. Neben seiner ausgezeichneten chemischen Beständigkeit, lässt er sich durch die Edelstahlspirale im Inneren des Schlauches leicht biegen. Unternehmen A hat sich deshalb dazu entschieden den E-SJSP Schlauch zu testen und letztlich zu verwenden.
*Wir bieten als kundenspezifische Optionen auch antistatische Fluorpolymer und Polyurethan Schläuche, sowie die Verpackung im Reinraum an. Sollten Sie Interesse an solchen Optionen oder anderen Sonderanfertigungen haben, füllen Sie bitte folgendes Formular aus.
